O pó de liga esférico C18150 CuCrZr SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga esférico C18150 CuCrZr tem alta esfericidade, boa fluidez e alta densidade de embalagem solta. -75um, 20-63um, 63-106um.
O pó de liga de cobre, cromo e zircônio é um pó de liga composto de elementos como cobre (Cu), cromo (Cr) e zircônio (Zr). Possui as seguintes características:
1. Resistência à corrosão: O pó de liga de cobre, cromo e zircônio apresenta boa resistência à corrosão em alguns ambientes corrosivos, especialmente para a corrosão de algumas soluções fortes de ácidos e álcalis.
2. Alta resistência: O pó de liga de cobre, cromo e zircônio tem alta resistência e pode manter suas propriedades mecânicas em ambientes de alta temperatura e alto estresse.
3. Resistência ao desgaste: Devido à presença de elementos resistentes ao desgaste, como cromo e zircônio na liga, o pó de liga de cobre, cromo e zircônio tem boa resistência ao desgaste e é adequado para aplicações em ambientes de fricção e desgaste.
4. Estabilidade térmica: O pó de liga de cobre, cromo e zircônio tem boa resistência a altas temperaturas e pode manter sua estabilidade e resistência em ambientes de alta temperatura.
5. Resistência à oxidação: O pó de liga de cobre, cromo e zircônio tem boa resistência à oxidação em altas temperaturas e pode resistir à oxidação e erosão em atmosferas de alta temperatura.
Nome da liga: CuCrZr, C18150
Processo: Método de atomização a vácuo
Vantagens: Os produtos impressos possuem boa condutividade térmica e elétrica e, combinados com o design, podem ser produzidos componentes de produtos com estruturas internas complexas e canais de resfriamento.
Tamanho: 15-45um, 15-53um, 20-63um, 63-106um (vários tamanhos de partículas podem ser personalizados de acordo com as necessidades do cliente)
Cor: cobre vermelho
Forma: esférico
Dureza (HV):100-145
Condutividade (ms/s):43
| Cu | Zr | E | Cr | Fé | Mn | Pb | O | N |
| Bal. | 0,02-2% | <0,1% | 0,5-1% | <0,15% | <0,1% | <0,02% | <0,08% | <0,05% |
1. O pó pode ser usado para fusão seletiva a laser (SLM)
2. Fusão por feixe de elétrons (EBM)
3. Deposição direta a laser (DLD)
4. Metalurgia do pó (PM)
5. Moldagem por injeção (MIM),
6.Revestimento a laser e outros processos.
Aplicações: componentes como câmaras de empuxo para motores aeroespaciais, produtos de molde impressos em 3D com melhores efeitos de resfriamento, etc.
Embalagem de pó de liga esférica C18150 CuCrZr
Embalagem a vácuo, 1 kg/embalagem, 2 kg/embalagem; Embalagem interna em saco plástico e tambor de ferro: 25kg/tambor; Embalagens especiais podem ser fornecidas de acordo com as necessidades do cliente.
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