O pó de liga esférica de CuNi2SiCr SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga esférica de CuNi2SiCr tem alta esfericidade, boa fluidez e alta densidade de embalagem solta. -63um, 63-106um.
O pó de liga CuSn10 esférico SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. A liga CuSn10 esférica tem excelente resistência ao desgaste, resistência à corrosão e tenacidade, bem como boa condutividade elétrica e térmica. O pó esférico de liga CuSn10 está disponível para 15-45um, 15-53um, 45-75um, 20-63um, 63-106um.
O pó de liga CuAlNiFe esférico SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga CuAlNiFe esférico tem alta esfericidade, boa fluidez e alta densidade de embalagem solta. -63um, 63-106um.
O pó de liga esférico C18150 CuCrZr SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga esférico C18150 CuCrZr tem alta esfericidade, boa fluidez e alta densidade de embalagem solta. -75um, 20-63um, 63-106um.
O pó de liga SAT NANO Spherical GRCop LPBF tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga esférica GRCop LPBF possui condutividade térmica muito alta, alta resistência e boa resistência à fluência e coeficiente de expansão térmica, mantendo boa estabilidade em altas temperaturas. O pó de liga esférica GRCop LPBF está disponível para 15-45um, 15-53um, 45-75um, 20-63um, 63-106um.
O pó de cobre para impressão 3D 5um é um tipo de pó metálico que foi projetado especificamente para uso em aplicações de impressão 3D. Uma de suas principais características é a alta condutividade térmica, o que o torna um material ideal para aplicações que requerem transferência de calor. Além disso, possui excelente condutividade elétrica, tornando-o um material ideal em aplicações eletrônicas e elétricas.