O pó de liga esférica de CuNi2SiCr SAT NANO tem uma variedade de usos potenciais. O pó de liga esférica de CuNi2SiCr tem alta esfericidade, boa fluidez e alta densidade de embalagem solta. -63um, 63-106um.
Nome da liga: CuNi2SiCr
Processo: Método de atomização a vácuo
Vantagens: Os produtos impressos possuem boa condutividade térmica e elétrica e, combinados com o design, podem ser produzidos componentes de produtos com estruturas internas complexas e canais de resfriamento.
Tamanho: 15-45um, 15-53um, 20-63um, 63-106um (vários tamanhos de partículas podem ser personalizados de acordo com as necessidades do cliente)
Cor: cobre vermelho
Forma: esférico
Dureza (HV):300Mpa
Condutividade (ms/s):43
Cu | Em | E | Cr | Fé | Mn | Pb | O | N |
Bal. | 2-3% | 0,5-0,8% | 0,5-0,5% | <0,15% | <0,1% | <0,02% | <0,08% | <0,05% |
1. O pó pode ser usado para fusão seletiva a laser (SLM)
2. Fusão por feixe de elétrons (EBM)
3. Deposição direta a laser (DLD)
4. Metalurgia do pó (PM)
5. Moldagem por injeção (MIM),
6.Revestimento a laser e outros processos.
Aplicações: componentes como câmaras de empuxo para motores aeroespaciais, produtos de molde impressos em 3D com melhores efeitos de resfriamento, etc.
Embalagem de pó de liga esférica de CuNi2SiCr
Embalagem a vácuo, 1 kg/embalagem, 2 kg/embalagem; Embalagem interna em saco plástico e tambor de ferro: 25kg/tambor; Embalagens especiais podem ser fornecidas de acordo com as necessidades do cliente.
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