A modificação da superfície do pó de nitreto de silício é obtida principalmente através de métodos físicos e químicos para melhorar as propriedades físicas e químicas das partículas de nitreto de silício.
O cobre é diferente de metais como alumínio e níquel porque é difícil formar uma camada de passivação intrínseca densa e estável em sua superfície. Portanto, a superfície de cobre exposta será continuamente oxidada e corroída pelo oxigênio e vapor de água no ar. Quanto menor o tamanho da partícula e maior a área superficial específica do pó de cobre, mais fácil é oxidar rapidamente para produzir produtos como óxido cuproso (Cu2O) e óxido de cobre (CuO). Esta camada de isolamento de óxido reduz significativamente a condutividade do pó de cobre e dificulta a conexão de sinterização de partículas, resultando na degradação do desempenho da pasta condutora.
As nanopartículas de cobre atraíram muito interesse nos últimos anos devido a suas propriedades interessantes, preparação de baixo custo e muitas aplicações em potencial em catálise, líquidos de resfriamento ou tintas condutoras. Neste estudo, as nanopartículas de cobre foram sintetizadas por redução química de sulfato de cobre CUSO4 e boro -hidreto de sódio nabh ₄ na água sem proteção de gás inerte.
O cobre revestido de grafeno e o cobre revestido de prata têm diferenças essenciais na condutividade, cada uma com suas próprias vantagens e desvantagens, e seus cenários aplicáveis também são diferentes.
Como preparar o óxido férrico em pó Fe3O4 nanopowder? Vamos apresentar brevemente o processo de fabricação e você também pode seguir esse método para fazê -lo.
A tecnologia de cobre revestida de prata é uma tecnologia de material metálico composto, e seu principal produto de cobre revestido de prata é composto de cobre no núcleo e uma concha de prata que cobre sua superfície. Uma espessura típica da camada de prata está entre 50-200 nanômetros, com um teor de prata (razão de massa) de 5% a 30%. Nessa estrutura, o núcleo de cobre desempenha um papel no fornecimento de baixo custo e alta condutividade, enquanto a concha de prata é crucial para garantir que as partículas resistam a oxidação durante processos como pulpação e impressão, enquanto formam um bom contato ôhmico com o silicone da bateria ou o filme de TCO. Após a sinterização, a concha de prata atua como um meio condutor, garantindo baixa resistência ao contato e adesão confiável do eletrodo, enquanto o núcleo de cobre reduz os custos do material enquanto doa a pasta com certa resistência mecânica e estabilidade térmica.
